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頂立科技參加第五屆SiC半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)研討會(huì)

發(fā)布時(shí)間:2024-04-26發(fā)布人:瀏覽:
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頂立科技參加第五屆SiC半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)研討會(huì) (1).jpg

頂立科技參加第五屆SiC半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)研討會(huì) (4).jpg

4月26日,由平度市人民政府、中國(guó)科學(xué)院山西煤炭化學(xué)研究所、石墨邦等單位聯(lián)合舉辦的“第五屆SiC半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)研討會(huì)”在青島舉行。

頂立科技董事長(zhǎng)戴煜博士在會(huì)上作“面向半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的特種熱工裝備技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)”報(bào)告,分享頂立科技針對(duì)半導(dǎo)體核心原材料及零部件制造所研發(fā)的化學(xué)氣相沉積、高溫?zé)Y(jié)/石墨化/純化等一系列熱工裝備的關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用案例。

碳化硅/氧化鋁/氮化鋁燒結(jié)爐

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化學(xué)氣相涂層爐

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