3月3日下午，橘洲論壇系列活動“新一代半導(dǎo)體前沿技術(shù)圓桌交流會”在岳麓山大科城順利召開，此次會議由長沙市集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、岳麓山大學(xué)科技城管理委員會、長沙半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新研究院共同主辦，湖南頂立科技股份有限公司協(xié)辦。

湖南省科學(xué)技術(shù)廳高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化處處長王先民、湖南省工業(yè)和信息化廳電子通信產(chǎn)業(yè)處一級主任科員黃睿智、岳麓山大學(xué)科技城黨工委書記羅予武等領(lǐng)導(dǎo)出席，來自中車時代半導(dǎo)體、湖南三安半導(dǎo)體、中電科四十八所、楚微半導(dǎo)體、華磊光電、頂立科技等企業(yè)的專家、企業(yè)家參加圓桌會議。

會代表就企業(yè)經(jīng)營情況、產(chǎn)品研發(fā)狀況、行業(yè)發(fā)展趨勢、前沿技術(shù)方向、以及當(dāng)下我省功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共性問題等方面展開了深入交流，眾多話題得到了與會領(lǐng)導(dǎo)、專家和其他企業(yè)家之間的熱烈討論。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，市場前景廣闊，關(guān)乎國家戰(zhàn)略。

頂立科技依托“材料制備工藝和裝備制備技術(shù)相結(jié)合”的優(yōu)勢，通過自主創(chuàng)新，在碳化硅單晶用碳基材料高溫提純、SiC/TaC涂層均勻沉積、核心裝備設(shè)計與制備等方面取得技術(shù)突破，產(chǎn)品性能達到國際先進水平，實現(xiàn)關(guān)鍵材料與裝備的自主可控與產(chǎn)業(yè)化，將促進我省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延鏈、補鏈、強鏈，助力新一代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。