陶瓷基板(氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯、氧化鋯增韌氧化鋁即ZTA等)由于其優(yōu)異的熱學(xué)、力學(xué)、化學(xué)和介電性能,從而在半導(dǎo)體芯片封裝、傳感器、通訊電子、手機(jī)等智能終端、儀器儀表、新能源、新光源、汽車高鐵、風(fēng)力發(fā)電、機(jī)器人、航天航空和國防軍工等高科技領(lǐng)域獲得廣泛的應(yīng)用。據(jù)統(tǒng)計每年通過流延成型工藝制備的各類陶瓷基板的市場就達(dá)到上百億,特別是近幾年隨著我國新能源汽車、高鐵和5G基站的快速發(fā)展,這些新產(chǎn)業(yè)中所用的功率器件IGBT對高導(dǎo)熱率高強(qiáng)度的氮化硅和氮化鋁陶瓷基板需求巨大,僅中車每年需求量就達(dá)到500萬片;氧化鋁陶瓷基板不但大量應(yīng)用于電子電氣工業(yè),而且在壓力傳感器和LED散熱領(lǐng)域也獲得越來越多的新應(yīng)用。
據(jù)統(tǒng)計,氧化鋁陶瓷電容式壓力傳感器在各種汽車上用量巨大,市場達(dá)近100億元,但目前所用氧化鋁陶瓷板幾乎全部進(jìn)口,氧化鋯陶瓷基片不但在新能源的固體燃料電池中有重要應(yīng)用,近兩年也成為智能手機(jī)的指紋識別片和手機(jī)背板的重要材料,已在小米和OPPO等品牌手機(jī)上實(shí)際應(yīng)用,2017年手機(jī)陶瓷背板的出貨量已超過50萬片。
在陶瓷基板這個龐大的產(chǎn)業(yè)鏈中,既蘊(yùn)含巨大的商機(jī)與市場需求,同時又涉及到諸多關(guān)鍵技術(shù)和工藝問題,以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作對接。主要包括高性能基板的陶瓷粉體、先進(jìn)的流延成型工藝、流延設(shè)備與流延漿料、氧化物和氮化物基板的不同燒結(jié)技術(shù)、基板的整平與加工工藝、基板的金屬化和覆銅工藝、以及材料和產(chǎn)品的檢測與評價等。
五大應(yīng)用領(lǐng)域
1.高鐵、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、機(jī)器人、5G基站用IGBT模塊
2.智能手機(jī)背板和指紋識別
3.新一代固體燃料電池
4.新型平板式壓力傳感器和氧傳感器
5.LD/LED散熱、激光系統(tǒng)、混合式集成電路
AMB(Active Metal Brazing)
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